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鸿海传出手竞标东芝半导体事业,夏普未参与

2017/2/9 10:19:32      点击:

东芝(Toshiba)以 NAND 型闪存(Flash Memory)为主轴的内存事业(含 SSD 事业、不含影像感测器)将在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半导体新公司,而东芝为出售半导体新公司部分股权,已展开招标。而据日媒指出,鸿海已参与竞标,而夏普(Sharp)则因资金等因素并未和鸿海偕同参与。


日本媒体产经新闻 7 日报导,东芝为了挑选即将成立的半导体事业新公司的出资企业,已于月初举行招标作业,而台湾鸿海已参与竞标,提出出资提案。据报导,鸿海关系人士指出,关于对东芝半导体新公司出资一事,鸿海和转投资的夏普原先是计划两家公司协同参与竞标,不过因资金面等因素考量,故最终夏普未参与。

据报导,除鸿海之外,参与竞标的还有东芝半导体事业合作伙伴 Western Digital(WD)以及欧美基金等 5 个以上阵营。据报导,东芝在 3 月底分拆半导体事业成立新公司时、将出售新公司不到 2 成的股权,而东芝今后将个别和参与竞标的阵营进行协商,预计在 3 月底前完成股权出售手续。

日经新闻 7 日报导,夏普首脑 7 日向记者团表示,夏普对东芝任何事业的收购都很感兴趣,不过关于东芝即将分拆的半导体新公司,夏普并未送出出资提案。夏普首脑指出,“只要是和夏普有关联的事业,不管是什么都会进行考虑。东芝发电和半导体以外的事业和夏普很相似,具有部分相乘效果。”