LCD液晶显示屏固化的原理及工艺选择？以下作具体介绍：

   在微电子器件中，为完成器件芯片与底片连接和器件外壳的气密封装，根据实际应用中不同的要求，要选择不同的粘接方法。在液晶显示器制盒工艺中，通常采用导电胶粘接和环氧脂粘接。导电胶是一种新型的粘接材料,1967年美国首先采用一种银-环氧树脂导电胶进行半导体器件的芯片粘接，这种工艺可在室温至200℃之间进行，比传统的金硅共晶焊、锡焊和银浆烧结的温度都低，可以避免高温对芯片性能的损伤，而且，其粘接牢固程度超过银浆烧结。到了20世纪80年代，导电胶的纯度和性能有了较大提高，加之操作简单，可靠性较高，适合大批量生产和自动化作业，此种粘接方法已成为微电子器件芯片装接的主流。

在LCD液晶显示屏制盒技术中，为了避免高温对LCD液晶显示屏盒性能的影响，要求导电胶的固化温度低一些好。但是低的固化温度需要较长的固化时间，固化温度越高，导电性能越好。然而固化时间过长会影响生产效率，因为不同的固化条件会使固化后的强度和性能不同。因此在选择固化条件时，要综合考虑固化工艺对导电胶的剪切强度和体电阻的影响、固化温度对盒特性的影响以及整个生产线的生产效率。

   环氧树脂必须加固化剂后才能交链固化成热固性塑料。固化剂的种类不仅决定了固化工艺条件，而且对固化树脂的性能也有很大影响。因此，应用环氧树脂时对固化剂的选择是非常重要的。加了固化剂的环氧树脂，其固化机理可以看成主要是环氧基打开形成羟基并交链，结果环氧树脂由线型聚合物交链成网状结构而固化。与导电胶相同，在选择液晶盒环氧树脂固化工艺时，要综合考虑固化后的机械强度、耐高温性、生产效率和热烘设备等因素。由于制作液晶盒需同时使导电胶和密封胶固化充分，且又要使盒的性能不受影响，故应综合两种胶的固化特性，选择一种使导电性、密封性、各种机械强度和耐热性均达到最佳值的固化工艺；同时，要尽量地提高热压工装利用率和生产效率。